Komponentët Elektronikë Çipat IC qarqet e integruara Shërbimi BOM TPS4H160AQPWPRQ1

Marrëdhënia midis vaferave dhe patatinave

Një çip përbëhet nga më shumë se N pajisje gjysmëpërçuese Gjysmëpërçuesit në përgjithësi janë dioda trioda tuba me efekt në terren rezistenca të vogla me fuqi induktore kondensatorë etj.

Është përdorimi i mjeteve teknike për të ndryshuar përqendrimin e elektroneve të lira në bërthamën atomike në një pus rrethor për të ndryshuar vetitë fizike të bërthamës atomike për të prodhuar një ngarkesë pozitive ose negative të shumë (elektroneve) ose pak (vrimave) në formojnë gjysmëpërçues të ndryshëm.

Siliconi dhe germaniumi janë materiale gjysmëpërçuese të përdorura zakonisht dhe vetitë dhe materialet e tyre janë lehtësisht dhe me kosto të ulët të disponueshme në sasi të mëdha për t'u përdorur në këto teknologji.

Një meshë silikoni përbëhet nga një numër i madh pajisjesh gjysmëpërçuese.Funksioni i vaferit është, natyrisht, të formojë një qark nga gjysmëpërçuesit që janë të pranishëm në vafer sipas nevojës.

Marrëdhënia midis vaferave dhe patatinave - sa vafera ka në një çip

Kjo varet nga madhësia e kokrrës suaj, madhësia e meshës tuaj dhe norma e rendimentit.

Aktualisht, të ashtuquajturat vaferë 6", 12" ose 18" të industrisë janë të shkurtra për diametrin e vaferës, por inçët janë një vlerësim. Diametri aktual i vaferës ndahet në 150 mm, 300 mm dhe 450 mm, dhe 12 inç është i barabartë me 305 mm , kështu që quhet meshë 12" për lehtësi.

Një vaferë e plotë

Shpjegim: Një vafer është vafera e treguar në figurë dhe është prej silici të pastër (Si).Një vafer është një pjesë e vogël e meshës së silikonit, e njohur si një copë, e cila paketohet si një topth.Një vaferë që përmban një vaferë Nand Flash, vafera fillimisht pritet, më pas testohet dhe dieta e paprekur, e qëndrueshme dhe me kapacitet të plotë hiqet dhe paketohet për të formuar çipin Nand Flash që shihni çdo ditë.

Ajo që mbetet në vafer është më pas ose e paqëndrueshme, pjesërisht e dëmtuar, dhe për rrjedhojë e pamjaftueshme, ose e dëmtuar plotësisht.Prodhuesi origjinal, duke pasur parasysh sigurimin e cilësisë, do t'i deklarojë të vdekurit e tillë dhe do t'i përcaktojë ato në mënyrë rigoroze si skrap për asgjësimin total të skrapit.

Marrëdhënia midis diesë dhe vaferit

Pas prerjes së bishtit, vafera origjinale bëhet ajo që tregohet në foton më poshtë, e cila është vafera Flash Degrade e mbetur.

Meshë e skanuar

Këto materie të mbetura janë vaferë nën standarde.Pjesa që u hoq, pjesa e zezë, është kërpudha e kualifikuar dhe do të paketohet dhe do të bëhet në fishekë të përfunduar NAND nga prodhuesi origjinal, ndërsa pjesa e pakualifikuar, pjesa e mbetur në foto, do të hidhet si skrap.