DRV5033FAQDBZR IC qark i integruar Elektron

DRV5033FAQDBZR IC qark i integruar Imazhi elektronik i veçuar

Përshkrim i shkurtër:

Zhvillimi i integruar i çipit të qarkut të integruar dhe paketës së integruar elektronike

Për shkak të simulatorit I/O dhe hapësira e përplasjes është e vështirë të reduktohet me zhvillimin e teknologjisë IC, duke u përpjekur ta shtyjë këtë fushë në një nivel më të lartë, AMD do të adoptojë teknologjinë e avancuar 7Nm, në vitin 2020 e lançuar në gjeneratën e dytë të arkitekturës së integruar për t'u bërë bërthama kryesore informatike dhe në çipat e ndërfaqes I/O dhe memorie duke përdorur gjenerimin e teknologjisë së pjekur dhe IP, Për të siguruar që integrimi bërthamor i gjeneratës së dytë të fundit të bazuar në shkëmbim të pafund me performancë më të lartë, falë çipit – ndërlidhjes dhe integrimit të dizajnit bashkëpunues, përmirësimi i menaxhimit të sistemit të paketimit (ora, furnizimi me energji elektrike dhe shtresa e kapsulimit, platforma e integrimit 2.5 D arrin me sukses qëllimet e pritura, hap një rrugë të re për zhvillimin e procesorëve të avancuar të serverëve

Na dërgoni email Shkarkoni fletën e të dhënave

Detajet e produktit

Etiketat e produktit

Atributet e produktit

LLOJI	PËRSHKRIM
Kategoria	Sensorë, dhënës Sensorë magnetikë - Çelësa (në gjendje të ngurtë)
Mfr	Teksas Instrumente
Seria	-
Paketa	Shirit dhe bobina (TR) Shirit i prerë (CT) Digi-Reel®
Statusi i pjesës	Aktiv
Funksioni	Ndërprerës omnipolar
Teknologjia	Efekti i sallës
Polarizimi	Poli i Veriut, Poli i Jugut
Gama e ndjeshmërisë	Udhëtim 3,5 mT, lëshim 2 mT
Gjendja e testimit	-40°C ~ 125°C
Tensioni - Furnizimi	2.5 V ~ 38 V
Aktual - Furnizimi (maksimumi)	3.5 mA
Rryma - Dalja (Maksimale)	30 mA
Lloji i daljes	Hap Drain
Veçoritë	-
Temperatura e funksionimit	-40°C ~ 125°C (TA)
Lloji i montimit	Montimi sipërfaqësor
Paketa e pajisjes së furnizuesit	SOT-23-3
Paketa/Kase	TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Numri i produktit bazë	DRV5033

Lloji i qarkut të integruar

Krahasuar me elektronet, fotonet nuk kanë masë statike, ndërveprim të dobët, aftësi të fortë kundër ndërhyrjeve dhe janë më të përshtatshme për transmetimin e informacionit.Ndërlidhja optike pritet të bëhet teknologjia kryesore për të thyer murin e konsumit të energjisë, murin e magazinimit dhe murin e komunikimit.Pajisjet ndriçuese, bashkues, modulator, valeguide janë të integruara në veçoritë optike me densitet të lartë si mikrosistemi i integruar fotoelektrik, mund të realizojnë cilësinë, vëllimin, konsumin e energjisë të integrimit fotoelektrik me densitet të lartë, platformën e integrimit fotoelektrik, duke përfshirë kompleksin III - V të integruar gjysmëpërçues monolit (INP ) platformë e integrimit pasiv, platformë silikate ose xhami (udhëzues valësh optik planar, PLC) dhe platformë me bazë silikoni.

Platforma InP përdoret kryesisht për prodhimin e lazerit, modulatorit, detektorit dhe pajisjeve të tjera aktive, niveli i ulët i teknologjisë, kostoja e lartë e substratit;Përdorimi i platformës PLC për të prodhuar komponentë pasivë, humbje të ulët, vëllim të madh;Problemi më i madh me të dyja platformat është se materialet nuk janë në përputhje me elektronikën me bazë silikoni.Avantazhi më i spikatur i integrimit fotonik me bazë silikoni është se procesi është i pajtueshëm me procesin CMOS dhe kostoja e prodhimit është e ulët, kështu që konsiderohet të jetë skema më e mundshme e integrimit optoelektronik dhe madje edhe tërësisht optik.

Ekzistojnë dy metoda integrimi për pajisjet fotonike me bazë silikoni dhe qarqet CMOS.

Avantazhi i të parës është se pajisjet fotonike dhe pajisjet elektronike mund të optimizohen veçmas, por paketimi i mëvonshëm është i vështirë dhe aplikimet komerciale janë të kufizuara.Ky i fundit është i vështirë për të hartuar dhe përpunuar integrimin e dy pajisjeve.Aktualisht, montimi hibrid i bazuar në integrimin e grimcave bërthamore është zgjidhja më e mirë

Klasifikuar sipas fushës së aplikimit

Për sa i përket fushave të aplikimit, një çip mund të ndahet në çip AI të qendrës së të dhënave CLOUD dhe çip AI terminali inteligjent.Për sa i përket funksionit, ai mund të ndahet në çip trajnimi AI dhe çip AI Inference.Aktualisht, tregu i cloud është kryesisht i dominuar nga NVIDIA dhe Google.Në vitin 2020, çipi optik 800AI i zhvilluar nga Instituti Ali Dharma gjithashtu hyn në konkurrencën e arsyetimit të cloud.Ka më shumë lojtarë fundorë.

Çipat e inteligjencës artificiale përdoren gjerësisht në qendrat e të dhënave (IDC), terminalet celularë, sigurinë inteligjente, drejtimin automatik, shtëpitë inteligjente etj.

Qendra e të Dhënave

Për stërvitje dhe arsyetim në re, ku aktualisht bëhen shumica e trajnimeve.Rishikimi i përmbajtjes së videos dhe rekomandimi i personalizuar në internetin celular janë aplikacione tipike të arsyetimit të resë kompjuterike.Nvidia Gpus janë më të mirat në stërvitje dhe më të mirat në arsyetim.Në të njëjtën kohë, FPGA dhe ASIC vazhdojnë të konkurrojnë për pjesën e tregut të GPU për shkak të avantazheve të tyre të konsumit të ulët të energjisë dhe kostos së ulët.Aktualisht, çipat cloud përfshijnë kryesisht NviDIa-Tesla V100 dhe Nvidia-Tesla T4910MLU270

Siguri inteligjente

Detyra kryesore e sigurisë inteligjente është strukturimi i videos.Duke shtuar çipin e AI në terminalin e kamerës, mund të realizohet përgjigja në kohë reale dhe mund të reduktohet presioni i gjerësisë së brezit.Përveç kësaj, funksioni i arsyetimit mund të integrohet gjithashtu në produktin e serverit skajor për të realizuar arsyetimin e sfondit të AI për të dhënat jo inteligjente të kamerës.Çipat e inteligjencës artificiale duhet të jenë në gjendje të përpunojnë dhe dekodojnë video, kryesisht duke marrë parasysh numrin e kanaleve video që mund të përpunohen dhe koston e strukturimit të një kanali të vetëm video.Çipat përfaqësues përfshijnë HI3559-AV100, Haisi 310 dhe Bitmain BM1684.

E mëparshme: IC CHIP CARKU I INTERGRUAR AMC1301DWVR

Tjetër: Çipi origjinal i qarkut të integruar IC DS90UB927QSQX/NOPB

Shkruani mesazhin tuaj këtu dhe na dërgoni