XCVU9P-2FLGB2104I FPGA,VIRTEX ULTRASCALE,FCBGA-2104
Informacioni i produktit
| LLOJI Nr.e blloqeve logjike: | 2586150 |
| Numri i makrocelave: | 2586150Makroqeliza |
| Familja FPGA: | Seria Virtex UltraScale |
| Stili i rastit logjik: | FCBGA |
| Numri i kunjave: | 2104 kunjat |
| Numri i notave të shpejtësisë: | 2 |
| Totali i Biteve RAM: | 77722 Kbit |
| Numri i hyrjeve/daljeve: | 778 I/O's |
| Menaxhimi i orës: | MMCM, PLL |
| Minimumi i tensionit të furnizimit bazë: | 922 mV |
| Maksimumi i tensionit të furnizimit bazë: | 979 mV |
| Tensioni i furnizimit I/O: | 3.3 V |
| Frekuenca maksimale e funksionimit: | 725 MHz |
| Gama e produkteve: | Virtex UltraScale XCVU9P |
| MSL: | - |
Prezantimi i produktit
BGA qëndron përBall Grid Q Array Paketa.
Memoria e inkapsuluar nga teknologjia BGA mund të rrisë kapacitetin e memories në tre herë pa ndryshuar vëllimin e memories, BGA dhe TSOP
Krahasuar me të, ai ka një vëllim më të vogël, performancë më të mirë të shpërndarjes së nxehtësisë dhe performancë elektrike.Teknologjia e paketimit BGA ka përmirësuar shumë kapacitetin e ruajtjes për inç katror, duke përdorur teknologjinë e paketimit BGA produkte memorie nën të njëjtin kapacitet, vëllimi është vetëm një e treta e paketimit TSOP;Plus, me traditë
Krahasuar me paketën TSOP, paketa BGA ka një mënyrë më të shpejtë dhe më efektive të shpërndarjes së nxehtësisë.
Me zhvillimin e teknologjisë së qarkut të integruar, kërkesat e paketimit të qarqeve të integruara janë më të rrepta.Kjo për shkak se teknologjia e paketimit lidhet me funksionalitetin e produktit, kur frekuenca e IC kalon 100 MHz, metoda tradicionale e paketimit mund të prodhojë të ashtuquajturin fenomen "Cross Talk•" dhe kur numri i kunjave të IC është më i madh se 208 Pin, metoda tradicionale e paketimit ka vështirësitë e veta. Prandaj, përveç përdorimit të paketimit QFP, shumica e çipave të sotëm me numër të lartë pin (siç janë çipat grafikë dhe çipa, etj.) kalohen në BGA (Ball Grid Array PackageQ) teknologjia e paketimit. Kur u shfaq BGA, ajo u bë zgjidhja më e mirë për paketat me densitet të lartë, me performancë të lartë dhe me shumë pin, si p.sh. cpus dhe çipat e urës jugore/veriore në pllakat amë.
Teknologjia e paketimit BGA gjithashtu mund të ndahet në pesë kategori:
1. Nënshtresa PBGA (Plasric BGA): Në përgjithësi 2-4 shtresa të materialit organik të përbërë nga dërrasë me shumë shtresa.CPU e serisë Intel, Pentium 1l
Procesorët Chuan IV janë të gjithë të paketuar në këtë formë.
2. Nënshtresa CBGA (CeramicBCA): domethënë, nënshtresa qeramike, lidhja elektrike midis çipit dhe nënshtresës është zakonisht me çip.
Si të instaloni FlipChip (FC shkurtimisht).Përdoren procesorë të serive Intel, procesorë Pentium l, ll Pentium Pro
Një formë kapsulimi.
3.FCBGANënshtresa (FilpChipBGA): Nënshtresa e fortë me shumë shtresa.
4. Nënshtresa TBGA (TapeBGA): Nënshtresa është një pllakë qark PCB e butë me shirit 1-2 shtresa.
5.CDPBGA (Carty Down PBGA) Nënshtresa: i referohet zonës së çipit të ulët katror (e njohur edhe si zona e zgavrës) në qendër të paketimit.
Paketa BGA ka karakteristikat e mëposhtme:
1).10 Numri i kunjave është rritur, por distanca midis kunjave është shumë më e madhe se ajo e paketimit QFP, gjë që përmirëson rendimentin.
2). Megjithëse konsumi i energjisë i BGA është rritur, performanca e ngrohjes elektrike mund të përmirësohet për shkak të metodës së saldimit të kontrolluar të kolapsit.
3).Vonesa e transmetimit të sinjalit është e vogël dhe frekuenca adaptive është përmirësuar shumë.
4).Asambleja mund të jetë saldim koplanar, gjë që përmirëson shumë besueshmërinë.
