Komponentët elektronikë Spartan®-7 Field Gate Array (FPGA) IC 250 2764800 52160 484-BBGA XC7S50-2FGGA484C ic të integruar

Atributet e produktit

Zhvillimet e fundit

Pas njoftimit zyrtar të Xilinx për Kintex-7 të parë 28 nm në botë, kompania ka zbuluar së fundi për herë të parë detaje të katër çipave të Serisë 7, Artix-7, Kintex-7, Virtex-7 dhe Zynq, dhe burimet e zhvillimit përreth Seria 7.

Të 7 seritë FPGA bazohen në një arkitekturë të unifikuar, të gjitha në një proces 28 nm, duke u dhënë klientëve lirinë funksionale për të reduktuar koston dhe konsumin e energjisë duke rritur performancën dhe kapacitetin, duke reduktuar kështu investimin në zhvillimin dhe vendosjen e pajisjeve me kosto të ulët dhe të lartë. familjet e performancës.Arkitektura bazohet në familjen shumë të suksesshme të arkitekturave Virtex-6 dhe është projektuar për të thjeshtuar ripërdorimin e zgjidhjeve aktuale të projektimit Virtex-6 dhe Spartan-6 FPGA.Arkitektura mbështetet gjithashtu nga EasyPath i provuar.Zgjidhje për uljen e kostos FPGA, e cila siguron një ulje të kostos 35% pa konvertim në rritje ose investim inxhinierik, duke rritur më tej produktivitetin.

Andy Norton, CTO për Arkitekturën e Sistemit në Cloudshield Technologies, një kompani SAIC, tha: “Duke integruar arkitekturën 6-LUT dhe duke punuar me ARM në specifikimin AMBA, Ceres u ka mundësuar këtyre produkteve të mbështesin ripërdorimin e IP-së, transportueshmërinë dhe parashikueshmërinë.Një arkitekturë e unifikuar, një pajisje e re me në qendër procesorin që ndryshon mentalitetin dhe një rrjedhë dizajni me shtresa me mjete të gjeneratës së ardhshme jo vetëm që do të përmirësojnë në mënyrë dramatike produktivitetin, fleksibilitetin dhe performancën sistem mbi çip, por gjithashtu do të thjeshtojnë migrimin e mëparshëm brezat e arkitekturave.SOC më të fuqishme mund të ndërtohen falë teknologjive të përparuara të procesit që lejojnë përparime të konsiderueshme në konsumin e energjisë dhe performancën, dhe përfshirjen e bërthamës së fortë të procesorit A8 në disa nga çipat.

Historia e zhvillimit të Xilinx

24 tetor 2019 - Të ardhurat e Xilinx (XLNX.US) FY2020 T2 u rritën 12% në vit, tremujori i tretë pritet të jetë një pikë e ulët për kompaninë

Më 30 dhjetor 2021, blerja prej 35 miliardë dollarësh e Ceres nga AMD pritet të mbyllet në vitin 2022, më vonë se sa ishte planifikuar më parë.

Në janar 2022, Administrata e Përgjithshme e Mbikëqyrjes së Tregut vendosi të miratojë këtë përqendrim operatori me kushte shtesë kufizuese.

Më 14 shkurt 2022, AMD njoftoi se kishte përfunduar blerjen e Ceres dhe se ish anëtarët e bordit të Ceres, Jon Olson dhe Elizabeth Vanderslice i ishin bashkuar bordit të AMD.

Xilinx: kriza e furnizimit të çipave të automobilave nuk ka të bëjë vetëm me gjysmëpërçuesit

Sipas raportimeve të mediave, prodhuesi amerikan i çipave Xilinx ka paralajmëruar se problemet e furnizimit që prekin industrinë e automobilave nuk do të zgjidhen së shpejti dhe se nuk është më vetëm një çështje e prodhimit të gjysmëpërçuesve, por përfshin edhe furnizues të tjerë të materialeve dhe komponentëve.

Victor Peng, president dhe CEO i Xilinx tha në një intervistë: “Nuk janë vetëm vaferat e shkritoreve që kanë probleme, substratet që paketojnë patatet e skuqura po përballen gjithashtu me sfida.Tani ka disa sfida edhe me komponentë të tjerë të pavarur.”Xilinx është një furnizues kryesor për prodhuesit e automjeteve si Subaru dhe Daimler.

Peng tha se shpresonte që mungesa nuk do të zgjaste një vit të plotë dhe se Xilinx po bënte çmos për të përmbushur kërkesat e klientëve.“Ne jemi në komunikim të ngushtë me klientët tanë për të kuptuar nevojat e tyre.Mendoj se po bëjmë një punë të mirë për të përmbushur nevojat e tyre prioritare.Xilinx po punon gjithashtu ngushtë me furnitorët për të zgjidhur problemet, përfshirë TSMC.”

Prodhuesit globalë të makinave po përballen me sfida të mëdha në prodhim për shkak të mungesës së bërthamave.Çipat zakonisht furnizohen nga kompani të tilla si NXP, Infineon, Renesas dhe STMicroelectronics.

Prodhimi i çipave përfshin një zinxhir të gjatë furnizimi, nga projektimi dhe prodhimi te paketimi dhe testimi, dhe në fund dorëzimi në fabrikat e makinave.Ndërsa industria e ka pranuar se ka mungesë të çipave, pengesa të tjera kanë filluar të shfaqen.

Materialet e nënshtresës si substratet ABF (Ajinomoto build-up film), të cilat janë kritike për paketimin e çipave të nivelit të lartë të përdorur në makina, serverë dhe stacione bazë, thuhet se po përballen me mungesa.Disa njerëz të njohur me situatën thanë se koha e dorëzimit të substratit ABF është zgjatur në më shumë se 30 javë.

Një ekzekutiv i zinxhirit të furnizimit të çipave tha: "Chipat për inteligjencën artificiale dhe ndërlidhjet 5G duhet të konsumojnë shumë ABF dhe kërkesa në këto zona është tashmë shumë e fortë.Rikthimi i kërkesës për çipa të automobilave ka shtrënguar ofertën e ABF.Furnizuesit ABF po zgjerojnë kapacitetin, por ende nuk mund të plotësojnë kërkesën.”

Peng tha se pavarësisht mungesës së paparë të furnizimit, Xilinx nuk do të rrisë çmimet e çipave me kolegët e tij në këtë kohë.Në dhjetor të vitit të kaluar, STMicroelectronics informoi klientët se do të rriste çmimet nga janari, duke thënë se "rikthimi i kërkesës pas verës ishte shumë i papritur dhe shpejtësia e rikthimit ka vënë nën presion të gjithë zinxhirin e furnizimit".Më 2 shkurt, NXP u tha investitorëve se disa furnitorë kishin rritur tashmë çmimet dhe kompania do të duhej të kalonte mbi kostot e rritura, duke lënë të kuptohet për një rritje të afërt të çmimit.Renesas u tha gjithashtu klientëve se do të duhej të pranonin çmime më të larta.

Si zhvilluesi më i madh në botë i grupeve të portave të programueshme në terren (FPGA), çipat e Xilinx janë të rëndësishëm për të ardhmen e makinave të lidhura dhe vetë-drejtuese dhe sistemeve të avancuara të asistimit të drejtimit.Çipat e tij të programueshëm përdoren gjithashtu gjerësisht në satelitë, dizajnin e çipave, hapësirën ajrore, serverët e qendrave të të dhënave, stacionet bazë 4G dhe 5G, si dhe në llogaritjen e inteligjencës artificiale dhe avionët luftarakë të avancuar F-35.

Peng tha se të gjithë çipat e avancuar të Xilinx prodhohen nga TSMC dhe kompania do të vazhdojë të punojë me TSMC për çipat për sa kohë që TSMC ruan pozicionin e saj udhëheqës në industri.Vitin e kaluar, TSMC njoftoi një plan prej 12 miliardë dollarësh për të ndërtuar një fabrikë në SHBA, ndërsa vendi kërkon të kthejë prodhimin kritik të çipave ushtarakë në tokën amerikane.Produktet më të pjekura të Celerity ofrohen nga UMC dhe Samsung në Korenë e Jugut.

Peng beson se e gjithë industria e gjysmëpërçuesve ka të ngjarë të rritet më shumë në 2021 sesa në 2020, por një rigjallërim i epidemisë dhe mungesa e komponentëve gjithashtu krijojnë pasiguri për të ardhmen e saj.Sipas raportit vjetor të Xilinx, Kina ka zëvendësuar SHBA-në si tregun e saj më të madh që nga viti 2019, me gati 29% të biznesit të saj.