Lista e bombave të qarqeve të komponentëve elektronikë Mcu TLC7733IDR LMR33630BQRNXRQ1 LM431CIM3/NOPB TMS320F28033PAGT Çip IC

1.Dizajni i çipit.

Hapi i parë në dizajn, vendosja e objektivave

Hapi më i rëndësishëm në dizajnimin e IC është një specifikim.Kjo është si të vendosni sa dhoma dhe banja dëshironi, cilat kode ndërtimi duhet të respektoni dhe më pas të vazhdoni me projektimin pasi të keni përcaktuar të gjitha funksionet në mënyrë që të mos keni nevojë të shpenzoni kohë shtesë për modifikimet e mëvonshme;Dizajni i IC duhet të kalojë nëpër një proces të ngjashëm për të siguruar që çipi që rezulton do të jetë pa gabime.

Hapi i parë në specifikim është përcaktimi i qëllimit të IC, cila është performanca dhe vendosja e drejtimit të përgjithshëm.Hapi tjetër është të shohim se çfarë protokolle duhet të plotësohen, si p.sh. IEEE 802.11 për një kartë wireless, në të kundërt çipi nuk do të jetë i pajtueshëm me produktet e tjera në treg, duke e bërë të pamundur lidhjen me pajisje të tjera.Hapi i fundit është të përcaktohet se si do të funksionojë IC, duke caktuar funksione të ndryshme për njësi të ndryshme dhe duke vendosur se si njësitë e ndryshme do të lidhen me njëra-tjetrën, duke plotësuar kështu specifikimin.

Pas dizajnimit të specifikimeve, është koha për të hartuar detajet e çipit.Ky hap është si vizatimi fillestar i një ndërtese, ku skica e përgjithshme është skicuar për të lehtësuar vizatimet pasuese.Në rastin e çipave IC, kjo bëhet duke përdorur një gjuhë përshkrimi të harduerit (HDL) për të përshkruar qarkun.HDL të tilla si Verilog dhe VHDL përdoren zakonisht për të shprehur lehtësisht funksionet e një IC përmes kodit të programimit.Më pas programi kontrollohet për korrektësi dhe modifikohet derisa të përmbushë funksionin e dëshiruar.

Shtresa fotomaskash, duke grumbulluar një çip

Para së gjithash, tashmë dihet se një IC prodhon fotomaska ​​të shumta, të cilat kanë shtresa të ndryshme, secila me detyrën e saj.Diagrami më poshtë tregon një shembull të thjeshtë të një maskë fotografike, duke përdorur CMOS, komponentin më themelor në një qark të integruar, si shembull.CMOS është një kombinim i NMOS dhe PMOS, duke formuar CMOS.

Secili nga hapat e përshkruar këtu ka njohuritë e tij të veçanta dhe mund të mësohet si një kurs i veçantë.Për shembull, shkrimi i një gjuhe të përshkrimit të harduerit kërkon jo vetëm njohje me gjuhën e programimit, por edhe të kuptuarit se si funksionojnë qarqet logjike, si të konvertohen algoritmet e kërkuara në programe dhe se si softueri i sintezës i konverton programet në porta logjike.

2. Çfarë është një meshë?

Në lajmet e gjysmëpërçuesve, ka gjithmonë referenca për fabrikat për sa i përket madhësisë, të tilla si fabrikat 8" ose 12", por çfarë është saktësisht një vafer?Cilës pjesë të 8" i referohet? Dhe cilat janë vështirësitë e prodhimit të vaferave të mëdha? Më poshtë është një udhëzues hap pas hapi se çfarë është një vafer, themeli më i rëndësishëm i një gjysmëpërçuesi.

Vaferat janë baza për prodhimin e të gjitha llojeve të çipave kompjuterikë.Ne mund ta krahasojmë prodhimin e çipave me ndërtimin e një shtëpie me blloqe Lego, duke i grumbulluar ato shtresa pas shtrese për të krijuar formën e dëshiruar (dmth. patate të skuqura të ndryshme).Megjithatë, pa një themel të mirë, shtëpia që rezulton do të jetë e shtrembër dhe jo sipas dëshirës tuaj, kështu që për të bërë një shtëpi të përsosur, nevojitet një substrat i lëmuar.Në rastin e prodhimit të çipave, ky substrat është vaferi që do të përshkruhet në vijim.

Midis materialeve të ngurta, ekziston një strukturë e veçantë kristalore - monokristaline.Ajo ka vetinë që atomet të vendosen njëri pas tjetrit afër njëri-tjetrit, duke krijuar një sipërfaqe të sheshtë atomesh.Prandaj, vaferat monokristaline mund të përdoren për të përmbushur këto kërkesa.Megjithatë, ekzistojnë dy hapa kryesorë për të prodhuar një material të tillë, domethënë pastrimi dhe tërheqja e kristalit, pas së cilës materiali mund të përfundojë.