Komponentët Elektronikë Komponentët Elektronikë të IC origjinale origjinale krejt të re Shërbimi BOM TPS22965TDSGRQ1

Çfarë është paketimi

Pas një procesi të gjatë, nga dizajni në prodhim, më në fund ju merrni një çip IC.Megjithatë, një çip është aq i vogël dhe i hollë sa mund të gërvishtet dhe dëmtohet lehtësisht nëse nuk mbrohet.Për më tepër, për shkak të madhësisë së vogël të çipit, nuk është e lehtë ta vendosni atë në tabelë me dorë pa një strehë më të madhe.

Prandaj, vijon një përshkrim i paketës.

Ekzistojnë dy lloje paketash, paketa DIP, e cila zakonisht gjendet në lodrat elektrike dhe duket si një centipede në të zezë, dhe paketa BGA, e cila zakonisht gjendet kur blini një CPU në një kuti.Metoda të tjera të paketimit përfshijnë PGA (Pin Grid Array; Pin Grid Array) i përdorur në CPU-të e hershme ose një version i modifikuar i DIP, QFP (paketë e sheshtë katrore plastike).

Për shkak se ka shumë metoda të ndryshme paketimi, në vijim do të përshkruajnë paketat DIP dhe BGA.

Paketa tradicionale që kanë qëndruar për shekuj

Paketa e parë që do të prezantohet është Paketa Dual Inline (DIP).Siç mund ta shihni nga fotografia më poshtë, çipi IC në këtë paketë duket si një centipedë e zezë nën rreshtin e dyfishtë të kunjave, gjë që është mbresëlënëse.Megjithatë, për shkak se është bërë kryesisht prej plastike, efekti i shpërndarjes së nxehtësisë është i dobët dhe nuk mund të përmbushë kërkesat e çipave aktualë me shpejtësi të lartë.Për këtë arsye, shumica e IC-ve të përdorura në këtë paketë janë çipa me jetëgjatësi, siç është OP741 në diagramin më poshtë, ose IC që nuk kërkojnë aq shpejtësi dhe kanë çipa më të vegjël me më pak via.

Çipi IC në të majtë është OP741, një përforcues i zakonshëm i tensionit.

IC në të majtë është OP741, një përforcues i zakonshëm i tensionit.

Sa i përket paketës Ball Grid Array (BGA), ajo është më e vogël se paketa DIP dhe mund të përshtatet lehtësisht në pajisje më të vogla.Përveç kësaj, për shkak se kunjat janë të vendosura poshtë çipit, mund të vendosen më shumë kunja metalike në krahasim me DIP.Kjo e bën atë ideal për çipat që kërkojnë një numër të madh kontaktesh.Megjithatë, është më e shtrenjtë dhe mënyra e lidhjes është më komplekse, kështu që përdoret kryesisht në produkte me kosto të lartë.